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K-Touch 天语 W700 云智能手机拆解 图集
Soomal 于 2011.08.02 22:09:18 | 源自：www.soomal.com | 版权：原创 | 平均/总评分：07.36/184

天语W700云智能手机是一款天语出品、NVDIA协助设计，基于阿里云OS的WCDMA智能手机。采用Tegra2处理器处理器，内存512M，内置8G存储器，500万像素摄像头，采用背照式CMOS感光器，3.8英寸多点触控的电容屏，分辨率480X800。在硬件配置上属于当前较高水平，通过拆解可以看到，其内部做工良好，主要芯片均采用屏蔽罩隔离，但遗憾的是，主控芯片屏蔽罩被焊死，无法非暴力拆卸，让拆解留下遗憾。Soomal将于近期发布该手机的音质测评报告、体验报告以及刷机教程。

  • K-Touch 天语 W700 云智能手机-包装盒
  • K-Touch 天语 W700 云智能手机
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  • K-Touch 天语 W700 云智能手机-触控按键组
  • K-Touch 天语 W700 云智能手机-感应器、听筒、前置摄像头
  • K-Touch 天语 W700 云智能手机-机背
  • K-Touch 天语 W700 云智能手机-打开后盖
  • K-Touch 天语 W700 云智能手机-打开机壳
  • K-Touch 天语 W700 云智能手机-主板
  • K-Touch 天语 W700 云智能手机-主板局部
  • K-Touch 天语 W700 云智能手机-东芝 TOSHIBA THGBM2G6D2FBA19 闪存芯片
  • K-Touch 天语 W700 云智能手机-Wolfson WM8994 CODEC
  • K-Touch 天语 W700 云智能手机-尔必达Elpida内存芯片
  • K-Touch 天语 W700 云智能手机-主板局部
  • K-Touch 天语 W700 云智能手机-附赠的耳机
  • K-Touch 天语 W700 云智能手机-附赠的耳机
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    122.159.199.***
    122.159.199.***
    To楼主: 为本文评了5分
    发表于2012.08.15 15:22:29
    55
    014.147.042.***
    014.147.042.***
    To楼主: 为本文评了1分
    发表于2012.08.08 09:41:13
    54
    114.098.180.***
    114.098.180.***
    To楼主: 为本文评了6分
    发表于2012.05.28 09:19:43
    53
    118.194.218.***
    118.194.218.***
    To楼主: 为本文评了10分
    发表于2012.03.30 18:06:02
    52
    115.236.***.***
    115.236.***.***
    To楼主: hao
    hao
    发表于2011.10.21 13:24:09
    51
    060.015.249.***
    060.015.249.***
    To楼主: 为本文评了6分
    发表于2011.08.13 22:27:35
    50
    112.090.151.***
    112.090.151.***
    To楼主: 为本文评了10分
    发表于2011.08.10 21:53:51
    49
    027.187.***.***
    027.187.***.***
    To楼主: 持观望态度
    内含嵌入式文章，系统自动隐藏——详细阅读
    发表于2011.08.06 20:46:01
    48
    112.091.132.***
    112.091.132.***
    To楼主: 为本文评了10分
    发表于2011.08.06 07:28:12
    47
    115.046.135.***
    115.046.135.***
    To楼主: 为本文评了10分
    发表于2011.08.05 19:57:16
    46
    058.252.165.***
    058.252.165.***
    To楼主: 为本文评了5分
    发表于2011.08.05 17:45:31
    45
    banner
    03
    To楼主: 颜色有点儿那啥…
    看起来做工不赖
    发表于2011.08.05 11:53:00
    44
    蛋炒饭
    10
    To 41 楼: 谢指教
    发表于2011.08.04 12:37:37
    43
    061.162.213.***
    061.162.213.***
    To楼主: 为本文评了2分
    发表于2011.08.04 12:21:26
    42
    liubangde
    03
    To楼主: pop
    PoP （Package on Package， 堆叠组装）

    　　PoP一般称堆叠组装，又称封装上的封装，还称元件堆叠装配。在底部元器件上面再放置元器件，逻辑＋存储通常为2～4层，存储型PoP可达8层
    发表于2011.08.03 22:50:34
    41
    liubangde
    03
    To 35 楼: 这个样子，ram封装在上面，下面是cpu，两者整体封装成一颗芯片，所以是看不到cpu的标识的
    PoP封装，手机大部分都这样
    TI的OMAP3，高通的MSM8255，三星蜂鸟，都这样，RAM叠在主控上面
    发表于2011.08.03 22:42:51
    40
    121.237.169.***
    121.237.169.***
    To楼主: 为本文评了10分
    发表于2011.08.03 21:18:58
    39
    114.250.028.***
    114.250.028.***
    To楼主: 为本文评了2分
    发表于2011.08.03 20:48:01
    38
    一样漂泊
    03
    To楼主: 难道是粉色的 色彩太诡异了
    发表于2011.08.03 19:36:52
    37
    183.030.109.***
    183.030.109.***
    To楼主: 为本文评了10分
    发表于2011.08.03 18:03:49
    36
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