机箱外壳：Element系列此次外观设计从外表看还是“纯铝机箱”那种厚实精致的视觉效果，不过似乎没有像X-Sabre Pro上那么变态直接把整块铝加工成机箱，但如果看过element系列的拆解或官方结构图，估计其他同行可能会恍然大悟啊，毕竟X-Sabre Pro的机箱成本太高了。
Element-M使用了所谓的“双层”机箱结构，这个结构如果自己DIY过PC应该不陌生，有点类似。即便是很高级的所谓“纯铝”机箱，在内部模块化固定结构方面，还是用镀锌钢板来造型做主支架，element-M也是如此。从拆解来看，这个结构确实还是更为合理也更为牢靠的，包括细节上看从螺丝的位置设计似乎也更为自由一些。如图所示，其实element-M的机箱外壳由上下两块铝板为主体，扣在了内部的一个镀锌钢板机箱主架上。
主控芯片：element系列此次使用Freescale i.MX6四核芯ARM处理器，主要负责系统功能以及音频文件数据的解码。主控子模块还连接着USB存储、网络接口等对外的I/O接口。对于想要支持DSD512、PCM768解码的系统来说，一颗强大的CPU确实很有必要。在主控所在的子模块背面还有无线网络模块、USB存储芯片以及LAN接口芯片等，具体功能不一一赘述。
XMOS与FPGA芯片：element-M使用FPGA进行音频信号的时钟管理，具体型号来自Xilinx XC2C64A，这部分应用矩声没有多说，但显然使用FPGA芯片内的时钟模块来做处理已经是目前HiFi产品必备的组成。XMOS部分负责USB音频数据的处理，使用XMOS XU216系列芯片，可支持USB部分的768kHz和DSD512的解码播放。
DAC与模拟输出：element-M使用ESS的ES9028Pro DAC芯片，一颗。I/V部分左右声道各一颗TI OPA551运放完成，如图所示可以看到这部分工作区域。在电路板靠近输出接口部分，一对XLR平衡输出和一对RCA非平衡输出，电压放大均使用了LME49720运放，输出部分似乎还有缓冲三极管或什么。而在DAC I/V区域和LO接口输出区域之间，盖着散热片的分立元件构成的耳放比较特别，因为从资料来看element-X反而没有用这套耳放设计。当然，为了区分档次，I/V到电压放大输出部分到时钟，element-X的设计有很大不同。
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