主要核心技术
扬声器:从第三方拆解来看,Galaxy Buds+的扬声器设计在耳机中算是开了先河,官方网页上也有相关的结构示意图。结合第三方拆解来看,Buds+耳机扬声器由两个独立“箱体“动圈扬声器组成。如图所示,它们的位置大概在入耳式导管的后侧一点,并没有占据耳机内部太大的体积。动圈扬声器振膜大概为长方形,被放在了金属容器内,两个扬声器对置,与入耳导管的开口成90度。与动铁单元的外观类似,振膜开口方式与部分动铁类似,和索尼动铁最为相近。这种动圈扬声器在传统耳机中极少看到,不过倒是让我们很容易联想到近年来在手机、iPad甚至笔记本中开始使用的类似设计。扬声器首先变成了一个微型小音箱,振膜震动的轴向也一般不直接指向设备的开孔。
主要芯片:Buds+蓝牙仍然使用博通的方案,芯片与Buds稍有差别,具体型号BCM43015A0WKUBG,Buds也为BCM43015,属于三星定制型号。音频方面,Buds+还使用了CirrusLogic的CS47L15芯片。这颗超低功耗的芯片,支持Always on的唤醒功能,同时支持Smart Hifi的音频回放功能。配合三星手机,Buds+可以支持Scalabe Codec音频编解码和AAC音频编解码,但不清楚这到底是和蓝牙方案相关呢?还是和CS的芯片相关呢?估计是后者吧。
在电源管理芯片方面,耳机部分使用了三星自家的MUB01芯片,电池盒方面是MUA01芯片。MUA01芯片实现了有线、无线充电以及电源管理集成功能。MUB01负责耳机内部的电源转换以及管理工作。
另外,Buds+耳机虽然外壳部分是电容触摸操作,但并非单纯的触摸操作,有配合动作感应的敲击操作相关传感器完成。耳机同时支持红外感应摘戴功能。
麦克风:Buds+耳机相比上代Buds耳机,增加了一个外置麦克风,达到了外侧两个,内部一个的设计。估计与其环境音功能加入相关。不过这里来看看官方的说明,这个说明如图所示是在Buds发布时提出的。即在三种不同强度噪声下,三星的通话降噪采取的三种不同的降噪策略。有意思的是在,非常强噪声下,将起用内部麦克风通过类似骨传导的震动方式来拾取有用的信息。具体表现如何,我们下文谈到。